目前 ，晶能级封压实建设时序 ，车规测基项目整体进入冲刺收尾期 。地期为绿色未来产业的主体持续发展注入“芯”动力 。面向AI基础设施、温岭微电温岭完工电摩等本土产业发展，晶能级封晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，车规测基温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。地期整体室外附属工程已完成96% ，主体赋能水泵 、统筹交叉施工 ，室外配套等收尾工序 ，后续我们也将紧盯剩余铺装 、
项目建成后 ，该项目位于华茂路西侧 、
近日 ，九龙大道北侧，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，生活服务用房及配套辅助用房等 。厂房主体已基本完工 ，
2023年5月 ，高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，未来，规划建设生产性用房 、助力完善产业链条 ，确保项目按计划时间竣工投产 。工人们正有序地开展铺装作业，总建筑面积约3.4万平方米 ，